失效分析工程师是一种职业，具体工作是处理客户（产品）技术上存在的的缺陷。下面是失效分析工程师个人简历工作经历范文，供大家参考。
范文1
所属公司：xx半导体(合肥)有限公司
参与角色：失效分析工程师
项目周期：2019.10-至今(3年8个月)
岗位职责
1、负责新产品可靠性的评估，编写可靠性报告；
2、制定可靠性试验方案，并及时进行试验；
3、追踪可靠性项目进度，协调产能和各种异常问题解决和处理；
4、编写可靠性试验相关测试指导书，定期追踪JEDEC/AECQ100标准的动态；
5、负责RMA和研发段产品失效分析，定位失效位置，发现失效原因，对产品进行改善；
6、对相关部门人员进行可靠性和失效分析知识及试验分析手段的培训；
7、负责可靠性样品及客诉样品的回测；
8、负责可靠性硬件的采购及调试。
范文2
所属公司：xx计算技术有限公司
参与角色：失效分析工程师
项目周期：2019.05-2020.11(1年6个月)
岗位职责
1、参与新产品、ORT、工程变更等的可靠性实验计划的制订；
2、负责可靠性测试相关试验，参与可靠性硬件设计，芯片筛选和各读点测试，负责输出芯片可靠性和封装可靠性测试报告；
3、负责可靠性项目整体进度跟踪，协调产能和各种异常问题处理和解决；
4、以客户为导向，与其他技术部门进行有效合作。
5、负责完善失效分析及可靠性实验的流程和规范；
范文3
所属公司：xx技术检测(上海)有限公司
参与角色：失效分析工程师
项目周期：2018.08-2019.05(9个月)
岗位职责
1、熟悉可靠性测试标准和流程，确保可靠性测试的准确；
2、了解可靠性相关标准和规则，确保可靠性测试分析和处理的结果正确；
3、主要工作内容可靠性测试HTOL,ESD,latch up,HAST,TC,IOL等测试；
4、负责实验室日常检测工作，填写并保存原始记录，并及时出具检测报告。
5、负责实验室检测设器的维护、核查和使用，及时填写相关记录。
范文4
所属公司：xx存储技术有限公司
参与角色：失效分析工程师
项目周期：2020.06-至今(3年)
岗位职责
DRAM产品失效分析工作，涉及在电性和功能上的测试分析和验证其失效模式。掌握Thmermal、EMMI及OBRICH等常见定位方法，并且可以配合测试机进行dynamic EMMI进行缺陷定位。熟练掌握delayer、SEM、X-ray、SAT并且了解FIB、TEM等PFA分析方法及工具。能够对电路图和版图定位分析给出dep方案，了解Nano-prober测试及EBAC定位手法。
范文5
所属公司：半导体（德州）有限公司
参与角色：失效分析工程师
项目周期：2018.11-2021.07(2年8个月)
岗位职责
1、分析生产测试、可靠性测试及新产品导入阶段产生的失效模组，确定其Package Level(封装)及Die Level(Wafer)工艺中产生的包含电学性能失效及物理缺陷失效，完成分析报告维护系统并反馈相应的工艺团队。
2、对接CQE团队对终端客户Field Return和Line Reject的模组样品进行电性能和射频性能验证分析，确认客户抱怨点，并对分析过程及结果与团队及时沟通反馈。
3、熟练掌握常见的失效分析手法，如切片、开封及物理和化学delayer。熟悉常见设备的使用方法并能够进行日常维护，如Curve Tracer、OBIRCH、C-SAM、2D/3D X-Ray、SEM等。
4、了解射频模组产品测试参数和测试项目的定义，能够通过分析测试数据来定位SIP封装内失效模块并根据测试条件参数去精确定位引起失效的缺陷位置。能够利用RFFE MIPI指令单独控制模组TRX选择通道和PA工作状态，获取对应的反射S参数。
5、熟悉常用的质量管理手法，了解封装前道后道及测试工艺流程，能够利用8D工具针对工艺团队提出的可疑点指导设计特定的失效分析方法。
6、熟悉电子硬件设计开发流程，负责实验室非标准电性能测试设备的硬件创新型设计和开发，完成原理图绘制、PCB Layout和成品验证。
范文6
所属公司：xx中芯南方
参与角色：失效分析工程师
项目周期：2014.09-2017.08(2年11个月)
岗位职责
负责客退产品失效分析，运用SEM、TEM、FIB、Dcape、IV curve、Nanoprobe、EMMI等分析设备进行芯片失效分析。
